设备性能
自动调焦,自动上下料机构,汽缸传动,PLC控制。
高精度自动旋转工作台,定位精度1micron,
进口固态激光器,激光品质高,聚焦光斑较细。整机具有光束质量好,运动精度高,划片（切割）速度快,切割质量好,性能稳定等优点。



应用领域
可应用于准确不锈钢片及硅,锗,砷化镓 和其他半导体衬底材料和陶瓷基板切割,钻孔。 
 
主要技术参数
切割速度：20-50mm/s
切割线宽：0.04-0.08mm
切割高层度：0.15-0.6mm
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