一：特性介绍
1.发热芯片植入瓷砖内部，外包硅胶绝缘；
2.不改变瓷砖外观和粘贴工艺，纳米材料覆盖砖背面，通体无机材料；
3.砖与砖之间真空防水端子连接，防水端子达到防水标准6.5级；
4.无外置导线，美观、节约空间；
5.摄氏40度极限温度设计，健康舒适；
6.私人订制，任何厂家、任何规格的砖都可以加工；
7.可远程智能控制，分时控制，手机上随时、随地操作；
8.30万中国人民保险公司责任承保；
9.地面、背景墙、地脚线均可用发热瓷砖。
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