TIC™800P系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃时,TIC™800P导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。TIC™800P导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态,无需增强材料而单独使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC™800P导热相变化材料系列在温度130℃下持续1000小时,或经历-25℃到125℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
 


 

产品特性:
》0.021℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂 
》散热器无需预热
 


 

产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs


 

 




TIC™800P系列特性表


产品名称
TICTM803P
TICTM805P
TICTM808P
TICTM810P
测试标准


颜色
粉红
粉红
粉红
粉红
Visual (目视)


厚度
0.003"
(0.076mm)
0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)
　


厚度公差
±0.0006"
(±0.016mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
　


密度
2.2g/cc
  Helium  Pycnometer


工作温度
-25℃～125℃
　


相变温度
50℃~60℃
　


定型温度
70℃ for 5 minutes
　


热传导率
0.95 W/mK
ASTM D5470 (modified)


热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.021℃-in²/W
0.024℃-in²/W
0.053℃-in²/W
0.080℃-in²/W
ASTM D5470 (modified)


0.14℃-cm²/W
0.15℃-cm²/W
0.34℃-cm²/W
0.52℃-cm²/W








标准厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm) 
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。


 

标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400 (228mm x 121M)
TIC™800 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。


 

压敏黏合剂: 
压敏黏合剂不适用于TIC™800 系列产品。


 

补强材料: 
无需补强材料。
联系我时，请说是在52鲁班网看到的，谢谢！